ESPLB 11 шт. нож для удаления процессора BGA IC чип ремонтный нож с металлической ручкой для мобильного телефона логическая плата NAND Flash Repair Tool Kit

Описание

Описание:

Профессиональный набор инструментов для ремонта для мобильного телефона cpu разбирать. Одна ручка и 10 лезвий разной формы. Хорошо подходит для ремонта BGA, демонтажа телефона IC чип. Можно использовать для разделения сварочного пятна.

Параметры:

Материал: легированная сталь, металл Длина ручки: 132 мм Диаметр ручки: 6 мм Вес: 28 г

Что входит в посылка:

10 х IC чипов ремонт лезвий 1 х ручка

Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "ESPLB 11 шт. нож для удаления процессора BGA IC чип ремонтный нож с металлической ручкой для мобильного телефона логическая плата NAND Flash Repair Tool Kit": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.